新智元报道
新智元报道
【新智元导读】英特尔以18A制程开启全新AI计算时代，其首个基于18A制程的Panther Lake架构性能较前代提升50%，能耗降低约30%。Panther Lake芯片将于年底量产，2026年上市。对于英特尔来说，这不仅是一款新芯片的亮相，也打响了其重夺先进制程芯片竞赛主动权的「关键一战」。
一图看透全球大模型！新智元十周年钜献，2025 ASI前沿趋势报告37页首发
刚刚，英特尔在官网公布了其下一代客户端处理器——Intel Core Ultra 3（代号Panther Lake）的架构细节。
Panther Lake是全球首个基于Intel 18A（约1.8nm）工艺的AI PC平台。
英特尔计划今年启动Panther Lake量产，首批产品将于年底出货，预计2026年1月全面上市。
18A（约1.8纳米）是英特尔首个2纳米级别制程节点，它代表了半导体行业的两项重大创新：全环绕栅极晶体管（Gate-All-Around）和背面供电网络（Backside Power Delivery Network）。
与Intel 3制程工艺相比，其每瓦性能提升达15%，芯片密度提升约30%。
据英特尔官方数据，与Lunar Lake相比，新一代芯片在相同功耗下性能提升可达 50%；其功耗在性能一致情况下较上一代Arrow Lake-H处理器降低约30%。
英特尔CEO陈立武在英特尔Ocotillo园区外展示Panther Lake的CPU晶圆
10日上午，英特尔CEO陈立武参观完亚利桑那工厂后在社交媒体上表示，Intel 18A是目前美国本土开发与制造的最先进半导体节点，英特尔位于亚利桑那州的Fab 52工厂现已全面投入运营，并将在今年晚些时候实现Panther Lake的大规模量产。
英特尔推动18A量产被视为美国半导体业的重大转折点。
除了Panther Lake，英特尔还发布了首款基于Intel 18A制程的服务器处理器，代号为Clearwater Forest的Xeon 6+，该处理器将于2026年上半年推出。
Panther Lake、Clearwater Forest，以及多代基于18A的产品均计划在英特尔位于亚利桑那州钱德勒的全新旗舰工厂Fab 52生产。
陈立武表示，「我们正迈入一个令人振奋的新计算时代，下一代计算平台与我们领先的制程、制造及先进封装技术结合，将成为驱动创新的关键引擎。」
英特尔此次推出的Panther Lake，将面向消费级与商用AI PC、游戏设备及边缘计算产品等应用场景。
它采用可扩展的多芯片封装（multi-chiplet）架构，因此在设计与性价比上可以提供更高灵活性。
它的主要亮点有：
更高效节能。兼具Lunar Lake的高能效以及Arrow Lake的高性能，在同等工作量下更省电、更快速也更稳定；
CPU性能提升超50%。最多配备16个核心，包括全新的性能核心（P-core）与能效核心（E-core），整体性能较前代提升超过50%，多线程、整机处理任务更快；
集显更能打。新一代Intel® Arc™ GPU，具备多达 12 个 Xe 核心，图形性能提升超 50%，在同级别轻薄本/一体机里，3D 渲染、创作加速、游戏帧率等都有显著增长；
采用平衡的异构计算架构（XPU），平台AI算力最高可达180TOPS（每秒万亿次运算）。这意味着本地AI计算能更少依赖云、速度也更快。
除PC之外，Panther Lake还将拓展至包括机器人在内的边缘应用领域。
为此，英特尔还推出了Robotics AI软件套件与参考设计平台，能够帮助客户基于Panther Lake快速开发具备高级感知与控制能力的高性价比智能机器人。
Intel 18A是英特尔开发和制造的首个2纳米级别制程节点，也是目前美国本土开发与制造的最先进半导体节点。
与Intel 3制程工艺相比，其每瓦性能提升达15%，芯片密度提升约30%。
Intel 18A将成为英特尔未来至少三代客户端与服务器产品的技术基础，其核心优势如下：
RibbonFET：这是英特尔十多年来推出的首个全新晶体管架构，能够实现更大规模与更高效的开关控制，从而显著提升性能并改善能效；
PowerVia：采用了突破性的背面供电系统，可以大幅改善电力与信号传输；
Foveros：先进的3D芯片堆叠技术，可将多个芯粒（chiplet）堆叠并集成到先进的SoC设计中，实现多芯片集成的灵活性、扩展性与系统级性能提升。
英特尔的18A节点已在俄勒冈完成研发和试产阶段，Panther Lake（Core Ultra 系列 3）与Xeon 6+（Clearwater Forest）正在Fab 52工厂制造，并将在今年转入大规模量产。
英特尔Fab 52工厂是英特尔在Ocotillo园区建造的第五个大规模晶圆厂
「俄勒冈州研发/早产、亚利桑那州量产、新墨西哥州封装」三地协同模式，构成了英特尔在美本土扩张的关键布局。
随着Fab 52全面投产，英特尔将成为目前在美国本土同时掌握2纳米级制程、先进封装与大规模制造能力的企业之一。
根据英特尔提供的时间表，Panther Lake首个SKU预计年底出货，并将在2026年1月全面上市。
目前，英特尔近期正积极邀请客户参观其Fab52工厂，推广其代工服务，但在拿下智能手机、AI系统等产品的芯片代工订单之前，英特尔必须证明其独立制造计算机芯片的能力。
这也意味着英特尔此时Fab52工厂的18A芯片制造所肩负的关键使命，事关英特尔巨资投入的芯片制造计划的成败，也决定着其原计划于2028年投产的14A芯片制造计划的命运。
咨询公司Creative Strategies的CEO Ben Bajarin表示，「若此次未能达标，将对英特尔的芯片制造计划造成致命打击，并可能令公司再次陷入危机。」
目前，英特尔正面临18A量产与良率爬坡的挑战，针对18A的外部客户订单规模，仍是制约其研发效率与生产成本的关键。
英特尔18A制程的量产，不仅代表其在先进制程领域重新进入领先梯队，也被视为与台积电3nm技术的一次直接对标。
当前，台积电的N3系列制程已在苹果、英伟达等客户中实现量产应用，随着英特尔18A的推出，这场「1.8纳米 vs 3纳米」的较量，将在未来两年成为全球半导体竞争格局的关键焦点。
此次Panther Lake的发布，不仅是一款新芯片的亮相，也意味着英特尔在陈立武的带领下，打响了重夺先进制程芯片竞赛主动权的「关键一战」。
<br>
<a class="media_tool_meta meta_primary" href="http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzI3MTA0MTk1MA==&mid=2652633498&idx=3&sn=60539bdecf6fe88920f9fc3e16702c9e&chksm=f053bb785fb561d3dc0be4359a803b5223c63612dadf05fee07727de5030126f3ac638b9daf9&scene=0#rd" target="_blank">文章原文</a>
<br>
<img alt="" class="" height="1px" src="https://images.weserv.nl/?url=http://www.jintiankansha.me/rss_static/5418/1NZf2AZpHp&maxage=1y" width="1px"></div></div></body></html>